硬質合金銅箔分切刀片

簡介

硬質合金銅箔分切刀片一般由複卷機底刀和上分切刀組成，我公司生產的標準硬質合金複卷機底刀的尺寸規格是：φ60*φ40*5，上分切圓刀尺寸規格是：φ68*φ46*0.5。

硬質合金銅箔分切刀，精選亞細晶顆粒硬質合金粉末通過精密模壓後採用高溫低壓燒結而成，硬質合金刀片產品內部金相組織緻密性好，避免刃口在精磨及使用過程中發生崩刃的現象，提高切割截面的光潔度和一次切削成形要求；採用高精度磨床精磨刃口，加工精度高，光潔度高達到鏡面效果刃口鋒利，被切割截面平整，光滑，無毛剌無披風；硬度高、刃口鋒利、耐磨性好，一次裝機切削工作週期長。

用途

銅箔是一種陰質性電解材料，沉澱於電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔， 它作為PCB的導電體。它容易粘合於絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕後形成電路圖樣。銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用範圍。主要應用於電磁遮罩及抗靜電，將導電銅箔置於襯底面，結合金屬基材，具有優良的導通性，並提供電磁遮罩的效果。