溶射プロセスシ溶融または半溶融状態で有するZU、これらのプロセスにおいて、微細に分散された金属または半金属のコーティング材料を指し、スプレーある種の堆積層の形成を介して準備した基板表面上に堆積されます。これは、熱源のある種の用途（プライマー液体ZUミリアンペア燃焼炎などを、例えば、アーク、火炎溶射される）、または粉末金属または非金属フィラメント材料は、溶融または半溶融状態に加熱し、次いで火炎自体または一定速度に注入される圧縮空気によってを残し前処理した基板表面の堆積技術は、表面の様々な機能を有する塗膜を形成しました。
溶射粉末は全体溶射材料において非常に重要な位置を占めます。合金粉末は、ニッケル系、鉄系、コバルト系合金粉末、異なるコーティングの硬度、機械部品を修復および保護に使用される含む噴霧しました。
目的溶射：着用することにより、異なる表面硬度を得、固体コーティング層を形成するために処理された表面に注入し、高い飛行速度で、高温の微細な液滴または粒子に霧化高速空気の作用下でそれを作るために、耐腐食性、耐熱性、抗酸化、熱、絶縁、電気伝導度、シール、殺菌、抗マイクロ波放射、および種々の他の特別な物理的および化学的特性。それは、「生活に戻って死んでから「スクラップ部品を可能にする、古い機器の保守を修復することができ、またに事前製作の新製品の保護を強化するために「長寿。」
溶射技術があるという利点があります：
1、デバイスの軽量、オンサイト構築。
図2に示すように、プロセスの柔軟性、以下の手順。迅速な修理は、処理時間を短縮することができます。
3、適応性、一般的ではないワークの大きさと限られたスペース。
4、コーティングの厚さを制御することができます。
図5は、スプレーに加えて、基板は、変化の微細構造及び特性が小さい場合、より低い温度、加工物の変形に加熱されます。
図6は、基材の様々な部分のために、全ての固体材料の表面上に保護コーティングおよび機能性コーティングのほぼすべての種類を調製することができます。
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